Technology
SNTEK 핵심 기술 역량
자동화 플라즈마 진공 공정

SNTEK은 핵심 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이 장비산업 분야에 부흥하고 있습니다.

비즈니스 산업 분야
Large size OLED
  • 대면적 패널 물류 이송
  • 진공·질소·CDA 치환/정제
Secondary battery
  • 2차 전지 패키징
  • In-line Type 자동화 장비
Smart device
  • 전자파 차폐 기술
  • 정밀 얼라인 합착
Flexible display
  • 플라즈마 저온 증착
  • 투명 전도성 박막 공정
Semiconductor
  • Etching, Cleaning, Treatment
  • 반도체 공정 진단 시스템
Solar cell
  • 태양광 장비 및 부품 사업
주요 기술
플라즈마 기술(Plasma Technology)
진공 & 대기압 플라즈마 연구 개발을 통한 새로운 성장 동력 확보
정의
  • 반도체 디스플레이, 에너지, 바이오, 의료, 미용, 기계, 건축, 선진농업 등 다양한 산업분야에 전자와 이온이 분리되어 균일하게 존재하는 제4의 물질 상태인 플라즈마를 활용한 융·복합 혁신 기술
주요 사례 및 특징
플라즈마 저온 공정
100℃ 이하에서 고품질 전도성 박막 형성
(낮은 저항 + 높은 광투과도 특성)
세계 최초 양산 실적 보유 (2014)
플라즈마 상온/고온 공정
고객 요구 특성에 맞는 고품질 박막 형성
고속 증착 및 고생산성의 In-line Sputter & PECVD
고효율의 Cylindrical 타겟, 최적화된 Gas Head
플라즈마 처리 공정
다양한 물질 & 제품의 표면 처리
Etching, Annealing, Cleaning, Treatment

전자파 차폐 기술(Electromagnetic Shield Technology)
정의
  • Smart 제품 내의 반도체 소자 표면에 코팅막을 형성하여 전자파를 차폐 시키는 기술
주요 사례 및 특징
EMI Shield In-line Sputter
전자파 차폐두께의 박막화 조건 충족
소자 보호를 위한 100℃ 이하의 공정환경 구현
고품질 박막의 우수한 증착률 및 높은 생산성
Cylindrical Type Cathode, Compact한 구조
가스 치환/정제 기술(Gas Purification Technology)
정의
  • 대기 Gas, 수분, 파티클 등의 환경에 의한 오염방지를 위해 최적의 진공 / CDA / N2 환경을 구현하는 기술
주요 사례 및 특징
OLED 라인 진공/CDA/N2 물류이송 시스템
진공/CDA/N2 환경의 8세대급 대형물류 양산 실적 보유
Gas 제어, Sealing, 파티클 저감, 고집적 적재 기술 적용
Gas 치환/정제
수분 제거
파티클 제거
고집적 적재
자동화 장비 기술 (Automation System Technology)
정의
  • 제품의 공급부터 가공, 이송, 검사, 분류, 보관, 포장 등의 모든 과정이 자동으로 운영되는 시스템을 만드는 기술
주요 사례 및 특징
2차 전지 제조공정의 배터리 패키징 자동화 장비
2차 전지 Packaging 자동화 공정
파우치형 2차 전지 구조
진공 정밀 얼라인 기술 (Precise Alignment Technology in Vacuum)
정의
  • 진공 기술과 정밀 얼라인 기술이 융합된 차세대 프리미엄급 디스플레이 제작 공정에 적용이 가능한 기술
주요 사례 및 특징
진공 합착 장비
진공 환경에서의 정밀 합착 공정 구현
차세대 디스플레이 제품을 위한 곡면 합착 기술 보유
우수한 합착 오차범위, 점전/점착흡착 방식 ⇒ 우수한 내구성, 평탄도, 디자인
디스플레이 합착 방식